Krisis Memori Belum Reda, Diramal Berlanjut hingga 2030

KOMPAS.com - Krisis chip memori global diprediksi masih belum akan mereda dalam waktu dekat. Chairman SK Group, Chey Tae-won, memperkirakan kelangkaan memori akan berlangsung hingga sekitar tahun 2030.

Dalam konferensi Nvidia GTC di San Jose yang digelar pekan ini, Chey mengatakan pasokan wafer industri saat ini tertinggal lebih dari 20 persen dibandingkan permintaan.

Meski produsen tengah meningkatkan kapasitas, kebutuhan pasar dinilai tidak akan sepenuhnya terpenuhi dalam empat hingga lima tahun ke depan.

Wafer sendiri merupakan lempengan tipis berbahan silikon yang menjadi dasar pembuatan chip semikonduktor, termasuk memori seperti DRAM dan NAND. Dari wafer inilah berbagai komponen elektronik diproduksi sebelum dipotong menjadi chip-chip kecil.

Menurut Chey, proses pengamanan wafer tambahan membutuhkan waktu panjang, sehingga ketimpangan antara supply dan demand sulit diatasi dalam waktu singkat.

Baca juga: Krisis RAM Global Mulai Ganggu Industri Game, Bisa Bikin Berubah Total

Di sisi lain, pergeseran industri ke memori berperforma tinggi untuk kebutuhan kecerdasan buatan (AI) turut memperparah situasi.

Produsen besar seperti SK Hynix, Samsung Electronics, dan Micron Technology dalam beberapa tahun terakhir lebih fokus memproduksi high bandwidth memory (HBM) untuk infrastruktur AI.

Akibatnya, produksi DRAM konvensional berkurang dan memicu lonjakan harga di berbagai perangkat elektronik konsumen, termasuk smartphone dan PC.

Chey juga mengingatkan bahwa fokus berlebihan pada HBM berpotensi menimbulkan kelangkaan DRAM standar yang banyak digunakan di perangkat sehari-hari.

Saat ini, SK Hynix menguasai sekitar 57 persen pasar HBM global dan 32 persen pasar DRAM.

Perusahaan tersebut juga tengah membangun fasilitas pengemasan dan pengujian HBM senilai 13 miliar dollar AS (sekitar Rp 221 triliun) di kompleks Cheongju, Korea Selatan, yang ditargetkan rampung pada akhir 2027.

Sementara Samsung memperluas kapasitas produksi DRAM di Pyeongtaek dengan fasilitas baru yang diproyeksikan mulai beroperasi pada 2028.

Micron juga menyiapkan fasilitas HBM senilai 9,6 miliar dollar AS (sekitar Rp 163 triliun) di Hiroshima, Jepang, dengan produksi awal diperkirakan dimulai pada tahun yang sama.

Sebagian besar investasi baru industri saat ini difokuskan pada lini HBM karena menawarkan margin keuntungan lebih tinggi dibandingkan DRAM konvensional.

Baca juga: Krisis Memori Akibat AI, HP Akui 35 Persen Biaya PC Kini Habis untuk RAM

Dampak krisis ini diperkirakan akan lebih luas. Firma riset Gartner memproyeksikan harga gabungan DRAM dan SSD dapat melonjak hingga 130 persen pada akhir 2026.

Kenaikan tersebut diperkirakan akan mendorong melonjaknya harga PC sekitar 17 persen secara tahunan.

Selain itu, siklus penggunaan perangkat juga akan semakin panjang, dengan masa pakai PC diprediksi meningkat 15 persen untuk pengguna bisnis dan 20 persen untuk konsumen.

Gartner juga memperkirakan pengiriman PC global akan turun 10,4 persen dan smartphone turun 8,4 persen pada 2026 dibandingkan tahun sebelumnya, dirangkum KompasTekno dari Toms Hardware.