Samsung dan AMD Kolaborasi Garap Chip AI, Ini yang Dikembangkan

KOMPAS.com - Samsung Electronics dan Advanced Micro Devices (AMD) resmi menjalin kerja sama strategis untuk mengembangkan chip kecerdasan buatan (AI) canggih.

Kolaborasi ini ditandai dengan penandatanganan nota kesepahaman (Memorandum of Understanding, MoU) di kompleks manufaktur canggih Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.

Kerja sama ini bukan merupakan kerja sama baru, lantaran kedua perusahaan sebelumnya sudah bekerja sama di bidang lain selama sekitar dua dekade. 

Namun, kesepakatan terbaru ini menandai ekspansi besar dalam perjalanan kedua perusahaan, khususnya di sektor infrastruktur AI.

Samsung dan AMD sebenarnya tak mengumbar secara gamblang rencana mereka untuk menghadirkan chip AI canggih.

Tetapi, kolaborasi ini berpotensi akan membuka peluang kemitraan di bidang manufaktur chip (foundry). Sebab, Samsung berpotensi memproduksi chip AI generasi baru AMD di fasilitas pabriknya sendiri.

Jika terealisasi, langkah ini bisa menjadi dorongan besar bagi divisi foundry Samsung dalam upayanya mengamankan klien besar di tengah persaingan industri semikonduktor global.

Baca juga: China Berhasil Bikin Chip AI Analog 1.000x Lebih Kencang dari Nvidia dan AMD

Bikin memori untuk dukung AI

Selain berpotensi bikin chip AI, Samsung dan AMD juga akan fokus dalam pengembangan dan pasokan memori berkecepatan tinggi (High-Bandwidth Memory/HBM).

Memori HBM diketahui menjadi komponen krusial dalam pelatihan dan pemrosesan model AI berskala besar.

Nantinya, Samsung akan menjadi pemasok utama memori HBM4 generasi terbaru untuk GPU akselerator AI AMD mendatang, yakni Instinct MI455X.

Investopedia Ilustrasi logo AMD

HBM4 buatan Samsung diklaim menawarkan performa tinggi dengan kecepatan pemrosesan hingga 13 Gbps dan bandwidth maksimum mencapai 3,3 TB per detik, sehingga dinilai mampu mendukung kebutuhan komputasi AI yang semakin kompleks.

Masih soal memori, kolaborasi Samsung dan AMD juga merambah ke pengembangan memori DDR5 yang dioptimalkan untuk prosesor server AMD generasi ke-6 EPYC dengan nama kode “Venice”.

Komponen ini akan menjadi bagian penting dari arsitektur rack-scale AMD Helios, yang dirancang untuk meningkatkan performa AI di pusat data berskala besar.

Dengan integrasi antara GPU, CPU, dan memori berperforma tinggi, Samsung dan AMD tampaknya ingin menghadirkan solusi infrastruktur AI yang lebih efisien dan mampu diskalakan sesuai dengan kebutuhan perusahaan.

Sebagaimana dirangkum KompasTekno dari AndroidHeadlines, belum ada informasi lanjutan soal kapan produk kolaborasi Samsung dan AMD akan terwujud. 

Namun yang jelas, melalui kolaborasi terbaru ini, Samsung berpeluang menjadi mitra kunci dalam roadmap AI AMD ke depan, sekaligus memperkuat posisinya dalam persaingan industri semikonduktor global yang semakin kompetitif.

Baca juga: Elon Musk Umumkan Proyek Terafab Rp 339 Triliun, Pabrik Chip Raksasa yang Belum Pernah Ada